乐橙安卓app下载干货 | 贴片组装进程中“零缺陷”焊接BGA的要领

作者: 乐橙app下载电子
公布日期: 2019-08-26 00:00:00

由于BGA的引脚(也便是焊球)潜伏在元件下面,要是不克不及做及时准确的查抄,那么就容易构成焊点缺陷。如今,BGA焊点的检测技艺紧张有自动光学检测(AOI)自动X射线检测,可以大约检测的缺陷包括空泛、移位、桥连、假焊等。看似美满的料理方案实际上弥漫了很大危害。起首,一旦检测有缺陷,那么就需要返工,既耗时,又使斲丧资源上升,这些显然不是OEM想看到的。



着实,想要选拔BGA焊接质量,最底子的步伐还是模范斲丧关键,从源头飞扬缺陷发生的危害,这对贴片组装斲丧商提出了更高的要求。乐橙app下载电子从事电子斲丧组装办事十余年来,不停快乐于为客户提供高质量乐橙安卓app下载组装办事,BGA贴装方面曾经积聚了丰厚的斲丧阅历,如今,乐橙app下载电子可以大约贴装最小引脚为0.35mm的BGA元件。

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因此,本文便是出自乐橙app下载电子贴装斲丧工程师之手,是他们十余年斲丧阅历的最好总结。本文紧张先容了BGA焊接原理,详述了BGA焊接前和BGA焊接进程中的质量步伐,盼望对您相识BGA贴片组装技术提供资助。



BGA焊接原理



当焊料的温度抵达熔点之上,铜外貌的氧化层在助焊剂的活化作用下就会被洗濯失。同时,铜外貌和焊猜中的金属颗粒可以大约抵达富裕活化的水平。熔融的焊料在焊盘外貌失失润湿,正如之前说到的,焊盘铜外貌曾经颠末助焊剂洗濯洁净。颠末化学疏散应声作用,金属化合物终极直接在焊料和焊盘外貌天生。颠末多么一系列的改造和作用,BGA就被永世地壮着实了PCB妥当位置上。


 

怎样把BGA“美满”焊接在PCB上




想要弄明白“零缺陷”焊接BGA的要领之前,乐橙app下载有必要相识贴片组装的一样伟大流程。贴片组装紧张包括以下几个步伐:


  • 锡膏印刷
  • 锡膏查抄体系
  • 贴片
  • 回流焊接
  • 自动光学检测(AOI)
  • 自动X射线检测
  • 返工

为了在贴片进程中优化BGA焊接,在BGA焊接前和焊接进程中有必要采取必要步伐。以是,接上去乐橙app下载的讨论将从焊接前和焊接中两方面举行。



焊接前



为了把BGA元件壮着实PCB裸板上,起首便是要对峙BGA元件和裸板PCB不停处在好外形中。终究,一点点的瑕疵,比如湿气,就约莫构成元件焊接缺陷致使构成整个产品的报废。



a. 电路板预备


    起首,要为电路板选择契合的外貌处置处分要领,以切合项目和产品要求。几种有数的外貌处置处分要领的相比需要格外明白。比如,有些产品的需要切合欧盟ROHS要求,那么就需要无铅外貌处置处分,无铅喷锡、无铅化学镍金或无铅OSP都可以选择,再依据其各自的优缺陷确定终极的外貌处置处分要领。



    其次,电路板裸板要公终身存及运用。电路板必需真空包装,内里包括防潮袋和湿敏指示卡。湿敏指示卡可以大约方便、经济地查抄湿气可否在可控范围内。卡片的颜色是用来指示袋子内的湿气的,也能应声防潮剂可否有效。一旦包装内的湿气超越跨过约莫同便是指示值,相应的圆圈就会变成粉色。



    着末,PCB裸板需要举行洗濯和/或烘烤。烘烤有助于防范电路板中的湿气在焊接进程中构成焊接缺陷。一样伟大环境下,烘烤需要在110±10℃温度中举行两个小时。除此以外,PCB板在移动和生活的进程中外貌也会被尘土得救,以是在贴片和焊接前必需举行必要的洗濯。乐橙app下载电子运用的是超声洗濯仪,可以对PCB裸板和组装好的PCB举行富裕的洗濯,包管它们的洁净。云云,可富裕包管板子的结实性。

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b. BGA元器件预备


    作为一种湿敏元器件,BGA元器件贮存的环境必需是恒平和单调的。贮存进程中,应用职员必需严厉遵从元器件贮存模范规程,防范元器件质量遭到影响而下降。通常说来,BGA元器件需要贮存在防潮箱内,温度在20到25摄氏度之间,相对湿度10%,能运用氮气生活更好。



    BGA元器件需要在焊接之前烘烤,焊接温度不该该超越跨过125℃,由于太高的温度约莫构成金相布局的革新。当元器件进入回流焊接流程中,容易惹起焊球点和元件封装之间疏散,从而飞扬贴片组装中的焊接质量。要是烘烤温度太低,湿气又不太容易去除。以是,BGA元件的烘烤温度必需举行妥当调停。别的,烘烤中止后,BGA元件需要冷却半小时,才气进入贴片组装斲丧线。



焊接中



实际上,控制回流焊接并不是一件容易的事,以是,必需调停最佳的温度曲线,只需多么才气够失失BGA元器件焊接的最高质量。



  a. 预热阶段
    在预热阶段,PCB板的温度坚定上升,助焊剂遭到激活。通常说来,温升需要坚定、延续,防范电路板在遭到温度的突然上升后发生形变。志向的温升速率应该控制在3℃/s以下,2℃/s是最契合的。时间隔绝应该控制在60 到90秒之间。



  b. 浸润阶段
    在浸润阶段中,助焊剂冉冉蒸发。温度应该对峙在150到180℃之间,时间长度应为60到120秒,多么助焊剂可以大约完全挥发。温升速率通常控制在0.3到0.5℃/s。



  c. 回流阶段
    回流阶段的温度在这个阶段会超越跨过焊料的熔点,使焊料从固态转化为液态。在这个阶段,温度应当控制在183℃以上,时间长度在60到90秒之间。太长或太短的时间都约莫构成焊接缺陷。焊接的温度要控制在220±10℃,时长约莫为10到20秒。



  d. 冷却阶段
    在冷却阶段,焊料末端变成固体,多么就能将BGA元器件壮着实板子上了。并且,温降需要控制不克不及太高,通常在4℃/s以下。志向的温降为3℃/s,太高的温降约莫会招致PCB板变形,大大飞扬BGA焊接质量。



只需以上的要求都能抵达,那么BGA元器件就能高质量地壮着实PCB上了。正如扫尾所说,要想失失“零缺陷”焊接,中心变乱就在贴片组装斲丧关键,因此,乐橙app下载电子不停快乐于提高斲丧质量,优化进程控制,不绝选拔斲丧技术难度,最大限定地餍足OEM对产风致量和难度的要求。

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