电子百科 | BGA封装知多少

作者: 乐橙app下载电子
公布日期: 2019-07-15 00:00:00

随着高密度电子技术的不绝生长以及人们对电子产品在小体积、多结果、高遵从、高密度等方面要求的选拔,BGA器件越来越普及地运用到电子产品中,乐橙app下载在运用BGA封装的同时有必要对其举行过细的相识,以便更好地将BGA运用在更多的电子产品中,终极提高电子产品的结实性。



什么是BGA封装



BGA是英文Ball Grid Array的缩写,中文翻译为球栅阵列封装,BGA封装孕育发生于20世纪90年代,事前,随着芯片集成度不绝提高,I/O引脚数相应增长,电子产品的功耗也不绝增大,电子财富对集成电路封装的要求变得越发严厉。为了餍足电子产品轻、薄、短、小和结果多样化、斲丧绿色化等方面的需求,BGA封装末端运用于斲丧。



BGA封装的引脚潜伏在封装体下面,并且以圆形或柱状焊点情势颠末阵列要领散布,这也便是球栅阵列名字的源头。BGA封装的引脚变短了,但密度变高了,电遵从、散热遵从都失失了庞大的选拔,体积反而变小了。



BGA封装的益处和缺陷



  BGA封装的益处:

    • 组装成品率提高
    • 电热遵从改良
    • 体积、质量减小
    • 寄生参数减小
    • 信号传输延伸小
    • 运用频率选拔
    • 产品结实性高

 

  BGA封装的缺陷:

    ×焊接后查验需要颠末X射线
    ×电子斲丧资源增长
    ×返修资源增长



BGA封装器件焊接工艺



BGA封装器件由于其特点对焊接提出了不小的寻衅,再加上BGA封装器件的焊接缺陷查抄限定和返修困难,BGA封装器件的焊接技术需要格外过细,包管产品的高结实性。BGA封装器件的焊接工艺需要从钢网、锡膏、焊接温度设置和焊接后查抄几个角度入手。



  a. 钢网

    在焊接BGA封装器件的时间,钢网的厚度需要格外留神。通常,钢网的厚度为0.15mm,但当钢网运用于BGA封装器件焊接的时间,由于BGA器件的焊点便是焊锡,会随着温度的上升不绝溶解,那么0.15mm厚的钢网很有约莫构成连锡。应妥当控制钢网的厚度,依据乐橙app下载组装斲丧阅历,厚度为0.12mm的钢网敷衍BGA器件来说格外契合,同时,增大钢网启齿面积,多么不但料理了BGA封装元器件的锡膏过多标题,也能包管其他料件的焊接质量。



  b. 锡膏
     BGA封装元器件的引脚间距相比小,并且间距随着技术的选拔会越来越小,要是锡膏的金属颗粒过大,也会惹起连锡效应。以是,在选择锡膏的时间,要格外过细BGA封装器件的需求,选用金属颗粒较小的锡膏,并且在量产前要多举行试产,终极找到最契合的锡膏。同时,锡膏的取用也要严厉依据惯例要求,运用前要高温生活,开盖前要在室温环境下回温,一旦开盖,就要在规矩时间内运用中止。

  

  c. 焊接温度设置
    在乐橙安卓app下载贴片组装进程中,通常运用回流焊接,回流焊炉内包括四个温区:预热区、温升区、回流区和冷却区。在为BGA封装器件举行焊接之前,要迷信设置各地域温度,并且要采取热电偶探头测试焊点相近的温度。同时,需要过细,BGA的锡球是无铅的,别的元器件时有铅的,这时在温度设置方面要严厉谋略,既可以餍足无铅和有铅焊接的需求,又不会构成缺陷的孕育发生。


  d. 焊接后查验
    如上文所说,BGA封装器件的焊点由于在封装体下面,目检很丢脸出,但是目检依旧可以大约资助坚强元件可否有偏移,极遵从否准确,因此,要富裕运用目检对BGA封装器件的焊接环境举行查验,有利于抑制BGA器件的一些外貌焊接缺陷。



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