乐橙安卓app下载工艺 | 乐橙安卓app下载组装进程中锡珠孕育发生的缘故缘故原因及改良要领

作者: 乐橙app下载电子
公布日期: 2019-07-08 00:00:00

如今,乐橙安卓app下载贴片组装技术由于其贴片元件体积小、低资源、高结实性等益处在电子行业和电子产品中的运用越来越普及。回流焊接是乐橙安卓app下载贴片组装斲丧中运用的紧张焊接要领,焊接质量直接影响电子产品的质量,其高结实性是电子产品高结实性的告急条件。



锡珠是外貌贴装技术斲丧中的紧张缺陷,紧张聚集在片式阻容元器件的正面,偶然偶然还会出如今IC(集成电路)或衔接器引脚相近,直径一样伟大在0.2mm到0.4mm之间。锡珠不但影响电子产品的外表,更告急的是在产品运用进程中锡珠有约莫寥落,构成组件短路,告急影响电子产品的质量。以是,乐橙app下载有必要弄清锡珠孕育发生的缘故缘故原因,并在乐橙安卓app下载组装进程中对其举行有效的控制,尽管纵然淘汰锡珠的孕育发生,终极提高电子产品的结实性。



锡珠孕育发生的缘故缘故原因



在印刷和贴片后,一些锡膏有约莫由于坍塌约莫遭到挤压等缘故缘故原因超越跨过焊盘范围,紧接着,回流焊接时,这些超越跨过焊盘外的锡膏无法和焊盘上的锡膏熔融在一同,便在元件正面或焊盘、引脚等相近独立出来,由于外貌张力的作用,这些独立出来的锡膏集聚成球状,冷却构成锡珠。



在细致斲丧进程中,很多斲丧细节和工艺设置都市构成锡珠,乐橙app下载将从质料和工艺两方面举行总结。



  • 质料方面:


    ① 锡膏触变系数小;


    ② 锡膏冷坍塌或微小热坍塌;


    ③ 焊剂过多或活性温度低;


    ④ 锡粉氧化或颗粒不匀称;


    ⑤ PCB焊盘间距小;


    ⑥ 刮刀材质轻度小或变形;


    ⑦ 钢网孔壁不腻滑,有毛刺;


    ⑧ 焊盘及元件可焊性差;


    ⑨ 锡膏吸潮或有水分。

  • 工艺方面:

    ① 锡量过多;


    ② 钢网与PCB打仗面有锡膏残留;


    ③ 热量不平衡或炉温设置不当;


    ④ 贴片压力过大;


    ⑤ PCB与钢网印刷间隙过大;


    ⑥ 刮刀角度小;


    ⑦ 钢网孔间距小或启齿比率差异适;


    ⑧ 锡膏运用前未举行准确的回温;


    ⑨ 人为、配置、环境等其他要素。



淘汰锡珠的要领



找到了构成锡珠的缘故缘故原因,就要找到料理标题的要领。要领都是在不绝的实践中找到的,作为一家有着14年电子组装斲丧阅历的公司,乐橙app下载的技术团队不绝在不绝寻求电子产品高风致、高结实性的斲丧要领,总结了以下几个要领。



  • 选择契合的锡膏

    选择什么样的锡膏对焊接质量起着直接影响。一旦选择不当当产品工艺要求的锡膏,那么就会招致锡珠的孕育发生。锡膏中金属的含量、金属颗粒大小、氧化度和印刷到焊盘上的厚度都是招致锡珠孕育发生的毁伤要素。在正式批量运用前,可以对锡膏举行试用,要是印刷结果可以大约抵达范例,那么可以运用;要是不克不及抵达范例,那么就需要思量互换锡膏。



    依据乐橙app下载斲丧阅历,运用金属含量高的锡膏会有效飞扬锡珠的孕育发生。由于金属含量高意味着锡膏粘度高,可以大约有效地抵御预热进程中汽化孕育发生的力。并且,金属含量增长了,金属粉末的分列会变得越发风雅,在锡膏溶解时不易被吹散。



    锡膏的金属氧化度应控制在0.05%以下,金属氧化度越高,可焊性越低,发生锡珠的时机就越多,因此,锡膏金属氧化度需要严厉控制。相应地,锡膏中粉末的颗粒越小,锡膏的总体外貌积就会越大,那么金属氧化度也会高涨,更容易惹起锡珠的孕育发生。



    焊盘上锡膏的厚度要严厉控制,通常在0.1mm到0.2mm之间,锡膏过厚会促进锡珠的孕育发生。而锡膏在焊盘上的厚度又与刮刀角度、刮刀移动速率和力度都有关,必需要公平地控制这些要素,多么才气失失契合的锡膏厚度。



    锡膏中的助焊剂的量需要控制在契合的范围内,助焊剂太多,锡膏的局部会塌落,容易孕育发生锡珠。要是助焊剂的活性太低,其去氧化技艺变弱,也会孕育发生锡珠。



    除此之外,锡膏的贮存和运用条件也需要格外过细。一样伟大环境下,锡膏应贮存在0到10℃的条件下,运用之前,要在室温回温,富裕回温前,是相对不克不及将锡膏的盖子翻开的。



  • 公允设计钢网启齿



    敷衍钢网,要准确选择钢网厚度,严厉控制钢网的启齿比例。钢网厚度应依据PCB板上引脚间距最小的器件确定,优先选择较薄的钢网,尽管纵然不去选择较厚的钢网。多么可以有效地飞扬锡珠发生的约莫性。



    钢网启齿外形和启齿大小不当当也会惹起锡珠。妥当减小钢网启齿大小可以有效地淘汰锡珠的孕育发生。除此以外,钢网的洗濯质量要不绝提高,多么有利于提高锡膏印刷质量,印刷质量提高了,后续的贴片、焊接进程中就不易孕育发生缺陷。及时洁净钢网有利于去失PCB板外貌残留锡膏,多么可以大约防范锡珠的孕育发生。



  • 提高器件和焊盘的可焊性



    器件和焊盘的可焊性对锡珠孕育发生有着直接的影响。要是器件和焊盘的可焊性不佳,也会孕育发生构成锡珠孕育发生,以是,需要确保器件和PCB的来料质量。



  • 优化焊接温度曲线



    无论锡珠的孕育发生与上文的诸多要素相关,但终极孕育发生都是在焊到差后,以是,焊接时的温度改造曲线在控制锡珠的进程中起到了十分关键的作用。回流焊接的温度需要颠末四个温区,预热、升温、回流、冷却。为了防范锡珠的孕育发生,在预热阶段,温度上升不克不及太快,升温速率需要控制在2℃/秒以下,不然,容易惹起锡膏坍塌或飞溅,构成锡珠。异常的原理也适用于之后的步伐,总之,回流焊炉的温度必需要好好控制,抑制温度上升太快,构成焊接缺陷。



  • 别的步伐



    锡膏对温度和湿度的要求格外高,温渡过高,锡膏粘度会下降,容易孕育发生坍塌,孕育发生锡珠。并且,锡膏容易吸打水分,多么在焊接的进程中容易发生飞溅,孕育发生锡膏。以是,必需要严厉控制组卸车间温度,通常环境下,温度设置在18℃到28℃之间,相对湿度设置在40%到70%之间。



以上便是乐橙app下载的乐橙安卓app下载组装技术职员颠末十余年的斲丧阅历总结出来的抑制锡珠孕育发生的要领,只需选择契合的锡膏,并严厉依据斲丧模范举行,锡珠孕育发生一定会控制住的,终极根绝其孕育发生,约莫飞扬其孕育发生的概率。

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